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SMT贴片加工常见检测方法

发布时间 :2022-09-07 17:34 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
焊接质量检测是SMT贴片加工的一个重要环节,贴片焊接的质量直接关乎整个电子加工产品的质量,接下来深圳SMT加工厂家宏力捷电子为大家介绍下SMT贴片加工常见检测方法。
 
SMT贴片加工常见检测方法
 
SMT贴片加工常见检测方法
1、光学检测法
随着SMT贴片元器件封装尺寸的减小和电路板贴片密度的增加,SMA检查难度越来越大,人工目检就显得力不从心,其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要,故采用光学检测就越来越重要。
 
2、人工目视检测法
该方法投入少,不需进行测试程序开发,但速度慢,主观性强,需要直观目视被测区域。由于目视检测的不足,因此在当前SMT小批量贴片加工厂的生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段,而多数用于返修返工等。
 
3、AOI检测法
使用自动光学检测作为减少缺陷的工具,可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法,从而能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。
 
SMT贴片加工
 
宏力捷SMT贴片加工能力
1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):25um@IPC;
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
深圳市宏力捷电子有限公司专业提供整体PCBA电子制造服务,包含上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。
 
公司充分发挥规模采购和质量控制方面的竞争优势,同国内外及全球多家电子元器件厂商签订长期合作协议,确保原材料来源的品质和稳定的供货,将优惠转移至客户。
 
长期保持IC、电阻、电容、电感、二三极管等元器件的采购优势,能极大地节约客户的库存成本,提升生产的周转效率,节省时间。目前为美国、英国、日本、俄罗斯、法国、加拿大、澳大利亚、罗马尼亚、瑞士等国家地区客户提供PCBA加工服务。


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