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PCBA大讲堂:宽体元器件如何快速拆焊?

发布时间 :2022-09-06 17:36 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA加工维修与焊接不同的是,将器件从电路板上取下的关键是所有的管脚焊锡需要同时融化。常见到的维修拆焊方法是使用热风枪来同时加热器件所有管脚,进而完成拆焊的。但对于更宽的器件,单单使用烙铁加焊锡已经无法满足同时加热所有的管脚,借助于导热铜丝可以起到加宽烙铁头的作用。
 
 
利用导热铜丝拆焊Mini USB 插座
 
下面的过程显示了拆卸Mini USB 插座的过程。这需要从三个侧面加热USB插座的管脚。
 
利用导热铜丝拆焊Mini USB 插座
 
 
利用导热铜丝拆焊功率MOS管
 
对于这种功率MOS管,同样使用导热铜丝也可以达到目的。
 
利用导热铜丝拆焊功率MOS管
 
 
更大的SOP芯片,则使用更长的导热铜丝
 
如果更宽的器件呢?则使用更长的导热铜丝即可。当然,除了导热铜丝之外,施加更多的焊锡也是必要的。
 
 更大的SOP芯片,则使用更长的导热铜丝
 
 
使用烙铁加热导热铜丝将IC的管脚焊锡融化
 
拆卸过程是烙铁加热与电路板散热之间的抗衡。如果烙铁功率小,这个加热过程就会很长。所以使用一把高功率的烙铁有助于缩短拆卸过程。
 

对于TQFP100 芯片拆焊
 
有了大功率烙铁,无论多大的芯片拆卸,都不是个问题。
 
对于TQFP100 芯片拆焊
 
耐心的加热,最终将TQPF芯片取下
 
四周增加导热铜丝,然后再使用焊锡给器件增加一个熔锡围裙,最后器件就会乖乖离开电路板。
 
只要掌握好拆焊,才能应付任何困难器件的焊接。
 
PCBA加工
 
PCBA加工服务
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